COB (Chip on Board)
Chip on Board (COB) là một phương pháp đóng gói trong đó con chip bán dẫn được gắn trực tiếp lên bảng mạch in (PCB) và sau đó được phủ một lớp epoxy để bảo vệ.
Quy trình COB:
Gắn chip lên PCB: Chip bán dẫn được gắn trực tiếp lên bề mặt của PCB bằng keo dán.
Wire bonding: Kết nối các chân của chip với các điểm kết nối trên PCB bằng dây dẫn siêu mỏng (thường là dây vàng hoặc nhôm).
Encapsulation: Phủ một lớp epoxy để bảo vệ chip và dây dẫn khỏi các yếu tố môi trường.
Xem mặt cắt ngang cho thấy cách các dây kết nối chip với bảng mạch in (PCB)
Ưu điểm của COB
Kích thước nhỏ gọn:
COB cho phép sản xuất các thiết bị có kích thước rất nhỏ do chip được gắn trực tiếp lên PCB mà không cần vỏ bọc riêng biệt.
Hiệu suất nhiệt cao:
Khả năng tản nhiệt tốt hơn do chip được gắn trực tiếp lên PCB, giúp cải thiện hiệu suất và tuổi thọ của linh kiện.
Giảm chi phí:
COB có thể giảm chi phí đóng gói và lắp ráp so với các phương pháp truyền thống, đặc biệt khi sản xuất hàng loạt.
Tăng độ tin cậy:
Lớp epoxy bảo vệ giúp tăng độ bền và tin cậy của thiết bị trong các điều kiện môi trường khắc nghiệt.
Nhược điểm của COB
Đòi hỏi kỹ thuật cao:
Quy trình gắn chip và wire bonding yêu cầu kỹ thuật và thiết bị phức tạp, đòi hỏi nhân viên có tay nghề cao.
Khó sửa chữa:
Khi có lỗi xảy ra, việc sửa chữa các kết nối dây dẫn rất khó khăn và phức tạp, đôi khi không thể thực hiện được.
Hạn chế về loại chip:
COB chủ yếu được sử dụng cho các chip không có vỏ bọc (bare die), do đó không phải loại chip nào cũng có thể áp dụng công nghệ này.
Ứng dụng của COB
Đèn LED:
COB được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các module đèn LED do khả năng tản nhiệt tốt và kích thước nhỏ gọn.
Thiết bị y tế:
Các thiết bị y tế yêu cầu độ tin cậy cao và kích thước nhỏ gọn, COB là lựa chọn lý tưởng.
Cảm biến và thiết bị đo lường:
COB được sử dụng trong các cảm biến và thiết bị đo lường đòi hỏi độ chính xác và độ bền cao.
Thiết bị tiêu dùng:
Các thiết bị điện tử tiêu dùng như máy ảnh kỹ thuật số, điện thoại di động cũng sử dụng công nghệ COB để tiết kiệm không gian và cải thiện hiệu suất.
hình ảnh khu sản xuất COB
Để nhận báo giá vui lòng gửi tài liệu kỹ thuật đến hộp thư tonhuynh@amtecor.com
